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招聘职位
所属部门
招聘人数
薪资待遇
业务副总经理
总经办
1
面议

岗位职责

1.公司治理:协助总经理执行公司治理策略,确保公司遵循法规,促进公司内外部的透明度和合规性。

2.行政后勤管理:管理公司的日常财务、行政、后勤与人事工作,确保公司行政管理服务的高效运转。

3.公共事务:负责公司与外部利益相关方的沟通,维护公司的公共形象,处理与社会、媒体和政府机构的关系。

4.安全管理:制定并执行公司的安全政策,确保员工和公司资产的安全。


任职要求

1.教育背景:本科及以上学历,工商管理、企业管理等专业优先。

2.经验要求:在相关领域拥有至少5年的行政管理、公司治理或公共事务管理经验,有半导体行业经验者优先。

3.领导能力:具备出色的领导和团队管理能力,能够带领团队高效协同工作。

4.沟通技巧:出色的沟通和协商技巧,能够与不同层级和背景的人建立良好关系。

5.问题解决:具备优秀的问题解决和抗压能力,能够在复杂环境中迅速做出明智的决策。

产线总监(半导体/光子芯片)
总经办
1
面议

岗位职责

1.统筹8英寸光子芯片/异质集成产线运营(产能/良率/成本/交付);

2.推进MES/APS/SPC与EHS/质量/6S;

组织扩线、NPI导入与爬坡;

3.跨部门保障大客户交付。


任职要求

1.微电子/光学/材料等相关本科及以上;

2.10年及以上制造管理经历、5年及以上多团队管理;

3.熟悉刻蚀/沉积/光刻/CMP/键合/封测;

4.精通SPC/DoE/FMEA/8D/精益;

5.具备8英寸或光子芯片量产经验者优先;

6.认同“工程为本、结果导向、诚信合规、开放协同、长期主义”;

7.具备跨部门沟通与复盘沉淀能力;

8.有专利/论文/标准或带队经历者优先。

工艺总监(工艺制程统筹)
总经办
1
面议

岗位职责

1.负责全流程工艺集成与标准化;

2.TFLN-on-Si/SiND2W/W2W路线与键合/薄化/刻蚀/抛光/电极等核心模块;

3.制定DFM/PDK口径与一致性控制;

4.牵头计量与可靠性配合。


任职要求

1.硕士/博士优先;

2.8年及以上工艺/工艺集成经验;

3.掌握ICP-RIE、ALD/CVD、CMP、晶圆级键合;

4.在SiPh/TFLN/Ⅲ–Ⅴ任一体系有“低损耗+高一致性”成果;

5.具备工艺集成与良率提升实战;

6.认同“工程为本、结果导向、诚信合规、开放协同、长期主义”;

7.具备跨部门沟通与复盘沉淀能力;

8.有专利/论文/标准或带队经历者优先。

高级研发PI专家(SiPh/TFLN/Ⅲ–Ⅴ/封装与系统)
总经办
1
面议

岗位职责

1.作为PI牵头关键方向(SiPh无源/器件、TFLN调制器、Ⅲ–Ⅴ光源/PD接口、2.5D/3D封装与1.6T链路);

2.完成设计—仿真—版图—流片—表征闭环,形成样机与小批导入;

3.产出专利/标准/论文与客户联合验证成果。


任职要求

1.博士优先(或硕士+8年);

2.熟练FDTD/INTERCONNECT/COMSOL等;

3.在SiPh/LN/Ⅲ–Ⅴ之一有可陈述代表作;

4.具备DTCO/STCO视角与跨团队推进力;

5.认同“工程为本、结果导向、诚信合规、开放协同、长期主义”;

6.具备跨部门沟通与复盘沉淀能力;

7.有专利/论文/标准或带队经历者优先。

商务总监(光芯片量产大客户)
总经办
1
面议

岗位职责

1.拓展与经营数据中心/智算中心、光模块与整机厂等KA客户;

2.构建年度框架与预测机制;

3.管理BD/FAE/客户成功团队;

4.协同研发/产线/品质形成交付闭环。


任职要求

1.8–12年ToB大客户经验;

2.熟悉光通信/光子芯片指标体系与采购流程;

3.具备复杂合同谈判与团队管理经验;

4.有400G/800G/1.6T或相干ZR生态资源者优先;

5.认同“工程为本、结果导向、诚信合规、开放协同、长期主义”;

6.具备跨部门沟通与复盘沉淀能力;

7.有专利/论文/标准或带队经历者优先。

高级研发经理(PIE/工艺集成方向)
总经办
1
面议

岗位职责


1.承接设计→制造→封装链路的跨模块整合与NPI导入;

2.组织工艺集成DoE、良率提升与失效8D;

3.构建标准作业与控制计划;

4.知识与配方库沉淀。


任职要求

1.硕士及以上;

2.5年及以上PIE/工艺集成经验;

3.熟悉SiPh/TFLN/Ⅲ–Ⅴ之一;

4.具备量产爬坡与NPI导入实践,精通SPC/DoE/可靠性方法学;

5.认同“工程为本、结果导向、诚信合规、开放协同、长期主义”;

6.具备跨部门沟通与复盘沉淀能力;

7.有专利/论文/标准或带队经历者优先。

高级研发工程师(TFLN/SiPh工艺与器件)
总经办
1
面议

岗位职责

1.参与TFLN/SiPh核心模块工艺开发(刻蚀/沉积/抛光/电极/键合/后段封装等);

2.完成器件表征与数据分析(Vπ·L、ER、IL/RL、S参数、眼图/抖动等);

3.支撑样机与小批导入。


任职要求

1.硕士3年以上或博士1年以上;

2.掌握两类以上工艺模块及常用表征工具;

3.具备规范化文档与数据分析能力(Python/Matlab等优先);

4.认同“工程为本、结果导向、诚信合规、开放协同、长期主义”;

5.具备跨部门沟通与复盘沉淀能力;

6.有专利/论文/标准或带队经历者优先。

工艺工程师
集成部
1
面议

岗位职责

1.负责镀膜、刻蚀等加工工艺;

2.参与薄膜铌酸锂工艺开发;

3.参与新工艺流程的开发;

4.完成领导安排的其它工作。


任职要求

1.大专或本科;

2.拥有物理学或光学相关课程学习经历;

3.细心谨慎,有一定动手能力;

4.具备沟通交流能力和团队合作能力。

工艺工程师
集成部
1
面议

岗位职责

1.负责光学相关测试;

2.参与薄膜铌酸锂或硅光器件的开发设计;

3.负责薄膜铌酸锂或硅光相关版图设计。


任职要求

1.本科及以上;

2.做事细心严谨,能接受重复性工作;

3.有物理学或光学相关课程学习经历;

4.成绩优异者优先。

光刻工艺工程师
微纳部
1
面议

岗位职责

负责光刻工艺的开发、项目中光刻工艺执行。


任职要求

1.本科及以上学历;

2.可接受加班调休。

刻蚀工艺工程师
微纳部
1
面议

岗位职责

负责刻蚀工艺的开发、项目中刻蚀工艺执行。


任职要求

1.本科及以上学历;

2.可接受加班调休。

镀膜工艺工程师
微纳部
1
面议

岗位职责

负责镀膜工艺的开发、项目中镀膜工艺执行。


任职要求

1.本科及以上学历;

2.可接受加班调休。

工艺整合工程师
微纳部
1
面议

岗位职责

负责MEMS项目流程跟进、质量管控。


任职要求

1.硕士及以上学历;

2.可接受加班调休;

3.熟悉半导体工艺;

4.2年以上半导体器件开发经验。

光刻工艺工程师
微纳部
1
面议

岗位职责

负责光刻工艺的开发、项目中光刻工艺执行。


任职要求

1.本科及以上学历;

2.1年以上光刻工艺工作经验;

3.有电镜工作经验优先。

表征测试工程师
微纳部
2
面议

岗位职责

负责项目中表征测试工艺执行。


任职要求

1.专科及以上学历;

2.1年以上光刻工艺工作经验;

3.有电镜工作经验优先。

测试工程师
设备部
1
面议

岗位职责

1.负责测试相关设备的日常、月度、季度、年度维护保养及相关SOP的建立,明确禁忌项,统计嫁动率,分析故障原因;

2.协助测试设备的安装调试、异常处理;

3.维护所属设备运行稳定性,减少工艺缺陷,减少报废率;

4.人员培训,相关记录完善,使用操作监督;

5.设备备件管理及设备生产成本的降低;

6.协助工艺进行新工艺的开发及改善,满足客户的最终需求;

7.协调内部相关的日常工作,达到预期效果;

8.持续优化,推进精益生产,降本增效;

9.落实、执行上级交代的其他工作。


任职要求

1.本科及以上学历,具有光电、微电子、机械制造自动化、机电一体化、电子技术相关专业等理工科学历背景;

2.熟悉双束、扫描电镜(FIB、SEM、CDSEM优先)等相关测量机台的维护及日常管理经验者优先;

3.三年以上半导体厂工作经验;

4.有半导体建厂、装机经验者优先考虑;

5.具有强烈的责任心,具备良好的技术文档编写能力,具有良好的团队协作、沟通交流和语言表达能力、具有较强的主动学习和动手能力,良好的英语听说读写能力,团队合作精神,具备良好的服务意识。

湿法工程师
设备部
1
面议

岗位职责

1.主要负责湿法清洗工艺开发相关工作;

2.评估和优化工艺方案的制定、评估和实施等工作;

3.负责工艺的开发、参与设备运维及调试;

4.编写相关工艺技术与方案设计文档;

5.负责处理产线产品异常、工艺环节问题、开展工作现场工艺指导工作;

6.负责清洗设备对设备部件、工装夹具、包装盒的清洗;

7.负责产品品质的提升、参与持续改善项目;

8.负责测试相关设备的日常、月度、季度、年度维护保养及相关SOP的建立,明确禁忌项,统计嫁动率,分析故障原因;

9.持续优化,推进精益生产,降本增效;

10.落实、执行上级交代的其他工作。


任职要求

1.本科及以上学历,化学专业优先,具备大厂量产经验、有硅、石英、铌酸锂材料清洗工艺开发经验者优先;

2.具有独立开发wafer级(4、6、8英寸)湿法清洗工艺的能力,能够根据需求开发相应的工艺recipe,并评估recipe的稳定性;

3.具备工艺分析问题和解决问题的能力,能够定位工艺、设备问题,并设计解决方案;

4.三年以上半导体厂工作经验;

5.具备良好的技术文档编写能力,具有良好的团队协作、沟通交流和语言表达能力、具有较强的主动学习和动手能力;

6.具有强烈的责任心,具备良好的技术文档编写能力,具有良好的团队协作、沟通交流和语言表达能力、具有较强的主动学习和动手能力,良好的英语听说读写能力,团队合作精神,具备良好的服务意识。

光刻工程师
设备部
1
面议

岗位职责

1.负责光刻相关设备的日常、月度、季度、年度维护保养及相关SOP的建立,明确禁忌项,统计嫁动率,分析故障原因;

2.评估和优化光刻工艺方案的制定、评估和实施等工作;

3.负责光刻工艺的开发,参与设备调试,异常处理,人员培训,相关记录完善,使用操作监督;

4.编写光刻工艺技术与方案设计文档等;

5.协助工艺进行新工艺的开发及改善,满足客户的最终需求;

6.协调内部相关的日常工作,达到预期效果;

7.负责处理产线产品异常、工艺环节问题、开展工作现场工艺指导工作;

8.维护所属设备运行稳定性,减少工艺缺陷,减少报废率;

9.设备备件管理及设备生产成本的降低,降低设备宕机风险,提高设备稼动率;

10.落实执行上级交代的其他工作。


任职要求

1.本科及以上学历,微电子、光电、高分子、材料、自动化专业,具备大厂量产经验、有硅、石英、铌酸锂材料工艺开发经验者优先;

2.具有独立开发wafer级(4、6、8英寸)光刻工艺的能力,能够根据需求开发相应的工艺recipe,并评估recipe的稳定性;

3.具备工艺分析问题和解决问题的能力,能够定位工艺问题,并设计解决方案;

4.三年以上半导体厂工作经验;

5.熟悉ASMLDUV、TEL-ACT8、Overlay等设备优先考虑;

6.具有强烈的责任心,具备良好的技术文档编写能力,具有良好的团队协作、沟通交流和语言表达能力、具有较强的主动学习和动手能力,良好的英语听说读写能力,团队合作精神。

刻蚀工程师
设备部
1
面议

岗位职责

1.主要负责深硅刻蚀工艺开发相关工作;

2.评估和优化深硅刻蚀工艺方案的制定、评估和实施等工作;

3.协助深硅刻蚀工艺的开发,设备安装调试,人员培训,相关记录完善,使用操作监督;

4.编写相关工艺技术与方案设计文档,作业指导书等;

5.协助工艺进行新工艺的开发及改善,满足客户的最终需求;

6.协调内部相关的日常工作,达到预期效果;

7.负责处理产线产品异常、工艺环节问题、开展工作现场工艺指导工作;

8.负责刻蚀相关设备的日常、月度、季度、年度维护保养及相关SOP的建立,明确禁忌项,统计嫁动率,分析故障原因;

9.持续优化,推进精益生产,降本增效;

10.落实、执行上级交代的其他工作。


任职要求

1.本科及以上学历,微电子、机械制造自动化、机电一体化、自动化、材料、薄膜相关专业等理工科学历背景,具备大厂量产经验、有硅、石英、铌酸锂等材料工艺开发经验者优先;

2.具有独立开发wafer级(4、6、8英寸)刻蚀工艺的能力,能够根据需求开发相应的工艺recipe,并评估recipe的稳定性;

3.具备工艺分析问题和解决问题的能力,能够定位工艺问题,并设计解决方案;

4.三年以上半导体厂工作经验;

5.具有强烈的责任心,具备良好的技术文档编写能力,具有良好的团队协作、沟通交流和语言表达能力、具有较强的主动学习和动手能力,良好的英语听说读写能力,团队合作精神,具备良好的服务意识;

6.熟悉华创多腔刻蚀设备优先。

设备技术员
设备部
4
面议

岗位职责

1.负责光刻、刻蚀、镀膜、测试等半导体核心设备的日常操作、监控与工艺维护,确保设备稳定运行;

2.执行设备定期点检、预防性维护(PM)及故障排查,协助工程师解决设备异常,缩短停机时间;

3.配合工艺工程师进行工艺参数调试与优化,记录设备运行数据,保障生产良率与效率;

4.遵守洁净室规范与安全规程,完成设备部件更换、耗材管理及现场5S维护;

5.参与新设备安装、调试及验收,编写标准化操作与维护文档。


任职要求

1.大专及以上学历,机械、电子、自动化、材料等相关专业;

2.1年以上半导体设备维护经验(应届生需具备相关实习或培训经历);

3.熟悉光刻、刻蚀、镀膜、测试中至少一类设备原理与操作(如ASML、TEL、华创等品牌);

4.能阅读设备图纸、电路图,具备基础故障诊断与维修能力,会使用万用表等工具;

5.责任心强,能适应倒班,加班及洁净室工作环境,具备团队协作意识。


附加优先项:

·持有电工证、设备维修相关证书;

·了解半导体工艺基础(如薄膜沉积、等离子体刻蚀、光学检测等);

·具备英语技术文档阅读能力。

销售专员
市场部
5
面议

岗位职责

1.熟悉公司业务,了解公司产品及服务内容,与客户沟通需求,对接工艺方案;

2.根据公司战略发展及市场营销计划,有效开展市场拓展活动;

3.客户拜访、沟通,客户分析,及时跟进并挖掘客户需求,维持与客户良好关系;

4.参加行业交流,展会,学术了解行业前沿动态,准确判断潜在客户,并且及时开展市场活动。


任职要求

1.光电子、微电子、物理、材料专业,学历不限;

2.有光电器件市场渠道信息,在半导体,集成电路,光学器件领域拥有一定背景经营者优秀考虑;

3.爱学习、爱钻研、踏实、进取、善于沟通、具有开拓市场的狼性精神;

4.工作积极认真,思维敏捷,应变能力强;

5.有较好的团队协作性和服从性。

商务专员
运营部
5
面议

岗位职责

1.主动挖掘、识别并跟进潜在客户,建立并维护高价值的客户关系,完成年度销售及合作目标;

2.主导从技术对接、方案设计、商务谈判到合同签订的全流程,协调内部研发、工艺、法务团队资源,确保项目顺利交付;

3.拓展并维护与高校、科研院所、行业联盟及政府机构的合作关系,共同申报重大专项,挖掘联合研发与成果转化机会;

4.敏锐洞察行业趋势与竞争动态,为公司的产品迭代与战略决策提供市场输入;

5.协助参与重要项目谈判及日常客户关系维护等工作。


任职要求

1.本科以上学历,2年以上相关工作经验;

2.性格外向,形象气质良好,优秀的人际沟通能力,良好的书面表达能力;

3.头脑清晰,反应灵敏,有较强的推动事务进展、达成结果的能力;

4.能适应加班及短期出差;

5.有商务经验者优先。

项目申报专员
运营部
1
面议

岗位职责

1.梳理和挖掘行业的政策信息并及时、准确、完整获取当地政府相关项目申报信息;

2.根据项目指南进行申报立项、申报材料编写和附件准备、执行过程管理,申报材料系统填报;

3.与相关部门良好沟通,做好政府纳统数据填报配合工作;

4.负责对外宣传稿、发言稿、公文等材料的撰写工作;

5.建立完善的项目信息库,完成项目的中期检查、验收结题工作,做好项目课题管理日常工作;

6.做好政府相关部门对接工作,完成各类调研表等表格的填报工作。


任职要求

1.本科及以上学历,有2年以上项目申报工作经验,熟悉项目申报流程;

2.熟悉政府相关职能部门体系和相关政策;

3.较强的公文写作能力和申报书撰写经验,熟练OFFICE办公软件;

4.优秀的人际交往能力,良好的团队合作精神。

成本会计
财务与风险控制部
1
面议

岗位职责

1、负责公司账务处理,包括原始凭证审核、记账凭证编制、总账 / 明细账登记,确保账证、账账、账实相符,按时完成月结 / 季结 / 年结。

2、严格执行企业会计准则及行业财务规范,精准核算半导体行业成本(晶圆、光罩、封测、耗材、设备折旧等),跟进存货管理(原材料、在制、委外加工、呆滞料),参与库存盘点与库龄分析。                                                                                            3、负责研发费用归集、立项备案、辅助账编制,熟练办理研发费用加计扣除,配合高新企业 / 专精特新资质维护。

4、处理税务相关工作:增值税、企业所得税等税种申报,出口退税全流程操作(如有),发票开具与认证,税务筹划及风险防控,对接税务机关沟通协调。

5、编制资产负债表、利润表、现金流量表及内部管理报表,提供成本、费用、往来等数据分析支持。

6、管理应收应付账款,定期与客户 / 供应商对账,跟进回款进度,清理往来款项。

7、负责会计档案装订、存档,保管财务相关印章、UKey、合同及电子数据备份,执行内控流程。

8、配合内外部审计、财务检查,提供相关财务资料,完成领导交办的其他财务工作。


任职要求

(一)基本条件

本科及以上学历,财务、会计、财务管理、财税等相关专业。

持有初级及以上会计职称,中级职称优先,无不良从业记录。

品行端正、严谨细致、原则性强,具备良好的职业道德和保密意识,能承受一定工作压力。

(二)专业经验

1–3 年及以上制造业 / 半导体 / 电子元器件行业财务会计工作经验,能独立完成全盘账务处理。

具备研发费用归集、加计扣除实操经验,熟悉半导体行业成本构成与核算逻辑。

有一般纳税人企业工作经验,熟悉出口业务、报关、外汇、出口退税流程者优先。

了解高新企业、专精特新财务规范,有相关资质维护经验者优先。

(三)专业技能

熟练掌握企业会计准则、国家财经法规及税法政策(增值税、企业所得税、个税等)。

熟练使用财务软件及 Office 办公软件,尤其擅长 Excel 函数(VLOOKUP、SUMIFS)、数据透视表等数据分析工具。

熟悉电子税务局、开票系统、发票认证系统、出口退税系统操作,能看懂基础英文合同、报关单者优先。

(四)能力素质

数据敏感,逻辑清晰,能快速理解半导体行业业务模式(采购、委外加工、研发、销售、报关等)。

具备较强的沟通协调能力,能高效对接研发、生产、采购、仓库、业务等部门。

工作主动负责,执行力强,能按时保质完成各项财务工作。

厂务技术员
ESH
1
面议

岗位职责

1.负责对厂务安环设备日常维护、保养及值班巡检;

2.负责厂务安环设备突发情况,相关异常的处理与协调,落实上级主管指派的其他任务与要求;

3.负责厂务设备常用备品备件的更换,并做好备件领用记录;

4.负责设备的日常巡检工作,并记录相关的运行数据;

5.负责联络支持供应商,完成新建、设备安装、技术改造等支持工作;

6.负责进行安环厂务设备的日常检查和维护,及时对故障设备进行故障排除,联络供应商处理设备故障并及时上报;

7.负责管理库房,培训新员工,制卡、发卡等。


任职要求

1.大专及以上学历,电气专业背景或机械专业;

2.良好的团队合作能力,思想开明,较强的问题解决能力;

3.熟练使用办公软件;

4.有暖通、水处理、压缩空气、制氮机、纯水特气等相关专业操作经验或背景知识;

5.有相关专业证书优先,工作时间可接受夜班倒班。

量测工程师
生产部
1
面议

岗位职责

1.负责半导体制造过程中的量测与检测工作,确保产品质量符合标准;

2.操作量测设备,保证测量数据的准确性;

3.分析量测数据,及时发现生产过程中的异常并协助解决;

4.参与量测流程的优化和改进,提升生产效率和产品良率;


任职要求

1.本科及以上学历,1年以上半导体量测工作经验,熟练使用SEM/FIB/OVL/CD-SEM/台阶仪/OM/椭偏仪/AFM;

2.熟悉半导体制造流程,掌握量测设备操作及数据分析方法;

3.具备良好的问题解决能力,能够独立处理量测过程中的技术问题;

4.工作认真负责,具备良好的团队协作精神和沟通能力;

5.能够配合加班和倒班工作。

良率工程师
生产部
1
面议

岗位职责

1、建立和维护FAB内的缺陷检测系统,包括机台,Recipe,流程,规范等;

2、与工艺部门及制造部门紧密合作,持续追踪和分析FAB内的缺陷不良case,找到缺陷的根本原因,并进行持续改善;

3、结合良率对inline缺陷数据进行分析,找到产品的Weakpoint,提升产品良率;

4、完成部门主管分配的其他工作。


任职要求

1、本科及以上理工类专业,微电子、材料、物理学等专业;

2、2~5年半导体行业YE或相关经验;

3、熟悉FAB内主流缺陷scan设备和review设备,精通缺陷分析手法;

4、具有强烈的责任心和团队合作能力,良好的沟通能力;

5、基本的英语读写能力;

6、能够配合加班和倒班工作。

湿法工程师
生产部
1
面议

岗位职责

1.新产品导入:新产品试产推动,新产品的工艺问题解决;湿法工艺站点新材料、新工艺、新治具的导入和验证优化;

2.湿法工艺站位rule&database的建立,包括operation,recipe,FEMA,controlplan,MES等;

3.负责湿法工艺工序的工艺开发及管理,建立相应的SPC,FDC,RMS;

4湿法工艺持续维护,不断提升湿法工艺的yield,效率,降低成本;必要时需要通过QEM找到rootcause完成改正措施及预防再发生。


任职要求

1.本科及以上学历,理工类专业,微电子、材料、物理学等专业;

2.半导体芯片制造2年以上经验,具备8吋厂经验优先;

2.熟悉半导体工艺流程,精通湿法清洗及刻蚀原理;

3.熟悉Resiststrip,Wetetch,Plating,Wetclean,Scrubber等工艺流程;

4.高度的责任感和执行力,良好的人际沟通及团队合作精神,诚信积极的品质和工作态度;

4.能够配合加班和倒班工作。

工艺工程师
生产部
1
面议

岗位职责

1、新产线建构与维护,Etch干法刻蚀设备机台导入;

2、负责新设备的工艺调试;

3、负责工艺的日常维护、建立,SOP/OI改进,日常SPC维护,FMEA建立与维护;

4、根据工艺整合的需求,对工艺中存在的问题进行攻关/改善,开展DOE实验,保证新工艺的一致稳定性,拓展工艺窗口;

5、产品工艺导入与认证,维护工艺稳定性,减少工艺缺陷,提高成品良率;

6、协调跨部门合作,转移新研发的工艺技术,确保成功量产。


任职要求

1.本科及以上学历,理工类专业,微电子、材料、物理学等专业;

2.有3年以上的介质刻蚀/深硅刻蚀/金属刻蚀相关工艺经验,8吋厂经验优先;

3.熟悉去胶工艺;

4.熟练数据分析,具备异常分析能力,善于发现和解决问题;

5.熟悉掌握产品片差异性,需要根据现场不同产品来调试编写工艺参数,满足客户需求;

6.提高工艺良率,与设备工程师合作提高设备稼动率;

7.能够配合加班和倒班工作。

IT工程师
生产部
1
面议

岗位职责

负责公司CIM系统维护,开发等工作。


任职要求

1.大学本科及以上学历,计算机、软件工程等相关专业优先;

2.熟练掌握SpringCloud、SpringBoot、MyBatisplus、RESTfulAPI、Maven、Redis、Docker等主流开源技术;

3.熟悉掌握Oracle等关系型数据库;

4.熟练掌握HTML5、ECMAScript6、CSS3;

5.熟悉Vue.js、ElementUI等基础库和前端框架;

6.熟悉前后端分离的开发方式;

7.掌握基本的linux命令;

8.有良好的编程习惯和代码重构优化的意识,有独立解决问题的能力;

9.具备较强的业务理解能力、沟通能力和团队协作意识,及钻研精神;

10.有半导体MES系统开发经验。

工艺工程师(9302)
9302筹备组
2
面议

岗位职责

1.具备半导体工艺调试及工艺研发能力;

2.熟悉设备性能、参与工艺设备日常维护,具备设备基本工艺异常、设备异常问题处理能力;

3.配合公司负责人员培训、工艺调试、项目执行;

4.重大工艺、设备、材料等问题解决;

5.配合新设备的调研、采购、安装、调试、验证等;

6.文件编写,包括设备sop、项目、设备工艺文件、专利等;

7.配合部门解决其他相关问题。


任职要求

1.本科及以上学历,光电子、微电子、半导体材料、物理、材料、化学等相关专业毕业;

2.具备异质集成、光电芯片封装测试方面5年以上工作经验,有光器件研发经验、精通半导体制程的优先考虑;

3.具备英语读写能力,能独立阅读英文技术资料;

4.为人诚信,工作踏实严谨,责任心强,具有良好的团队合作意识;

5.具有良好的分析判断,组织计划及沟通协调的能力;

6.具备独立思考,分析判断并解决问题的能力;

7.出色的抗压力,应变力及执行能力,恪守职业道德。

设备工程师(9302)
9302筹备组
1
面议

岗位职责

1.负责半导体设备的管理、常见故障分析、诊断和日常维保

2.配合公司新设备的调研、采购、安装、调试、验证等;

3.指导设备操作人员安全规范使用设备;

4.负责光刻、镀膜、刻蚀、键合、测试、离子注入、封装等微加工设备全面工作。


任职要求

1.本科及以上学历,材料、物理、化学、光电等相关专业;

2.熟悉半导体及光学微纳加工设备,熟练掌握相关操作工艺和设备日常维保;

3.能及时预防、识别和检修设备常见故障,能协调和协助供货商或设备维保机构及时完成设备维修;

4.具备半导体设备管理工作经验五年以上,具备多工序设备管理经验优先。

厂务工程师(9302)
9302筹备组
1
面议

岗位职责

1.厂务动力系统运维管理,统筹管理暖通空调(HVAC)、洁净系统、真空、气体(特气)、纯废水等系统的日常运行,确保生产环境与能源的稳定供应。

2.能源管理与成本管控,统计并分析能源消耗数据,制定预算及优化方案。节能减排:主导节能技改项目(如节能改善、洁净度改善、RC改善等),

3.工程及改扩建项目管理,负责厂区新建、改造、车间设备移装及建筑设施修缮工程的评估、规划、发包监造及验收。协调外部施工单位,把控施工质量、进度与安全规范。

4.团队管理与EHS合规,人员管理:负责厂务部人员的排班、技能培训、绩效考核、安全意识教育,ESH合规:负责安环合规、危化品许可办理、危化品管理等。

5.备件与档案管理,管理设备备件库存,优化采购策略;维护设备台账、技术档案及运维报表。


任职要求

1.本科(含本科)以上学历,暖通、机械、电气、自动化相关专业,男性

2.有一定的理论知识及实操经验,熟悉暖通系统、纯废水、压缩空气、特气、真空、电气系统原理中2个以上,熟悉三套以上的设施日常维护的重点及简单故障的排除,具备较强的动手能力;

3.具备5年以上的厂务或动力设备相关管理经验,带过6人以上的团队;

4.具备较强的沟通能力,同政府安环部门有过沟通经验的优先;

5.责任心强、抗压性强。

财务专员(9302)
9302筹备组
1
面议

岗位职责

1.编制公司财务会计报表,审核记账凭证,完成日常统计报表,纳税申报、年终汇算清缴工作

2.负责公司记账凭证、总账及各种明细账目、会计报表处理,账务账套数据备份,按月与出纳核对银行,现金余额等,按会计准则及时审核调整公司往来科目

3.负责对公司的税收进行整体筹划与管理,负责税务局日常联系工作,如:网上报税,申请退税、免税等,按时完成税务报表及按审计要求准备相关的工作;

4.编制公司月度、季度、年度的财务分析及预算执行率报告,为公司决策层提供有效数据信息;

5.完成上级交办的其他工作。


任职要求

1.财务、审计、税法相关专业本科及以上学历;

2.熟练使用金蝶等财务软件,精通excel,有中级会计职称优先;

3.研发型企业3年以上财务工作经验,其中1年以上总账经验;

4.熟悉国内会计准则以及相关的财务、税务、审计法规、政策;

5.熟悉会计核算全盘工作及账务处理,并能独立思考解决会计核算中出现的问题;

6.有良好的沟通协调能力;

7.工作责任心强、逻辑能力强、认真细心,数据分析能力强;

8.优秀的团队协作能力和自我驱动能力。

行政人事专员(9302)
9302筹备组
1
面议

岗位职责

1.维护招聘渠道,筛选简历、预约并初试候选人,跟进录用审批及入职安排;

2.办理员工入职、转正、合同续签及离职手续,维护更新人力资源信息;

3.负责全员考勤统计,核算五险一金,协助进行每月的薪酬核算工作;

4.负责办公用品的采购、领用及库存管理;

5.负责公司各类行政公文、证照的管理,以及合同档案的分级分类归档;

6.完成上级交办的其他工作。


任职要求

1.本科及以上学历,人力资源管理、行政管理或相关专业优先。

2.3年及以上相关工作经验;

3.熟练使用Office办公软件;

4.具备扎实公文写作能力。

5.具备良好的沟通协调能力,能处理复杂的职场人际关系,需具备极强的责任心和保密意识。

应聘程序及应聘材料
(一)应聘程序
1.将个人简历等应聘材料扫描件,发送至HR邮箱:hr@ioptee.com;
2.邮件主题请注明“岗位+姓名”,申请材料恕不退还;
3.初选材料合格者将通知面试。
(二)应聘材料
1.个人简历        2.本人身份证        3.任职证明
4.奖励证书        5.学历和学位证书(本科开始)
6.其他反映本人工作经历、工作能力、业务水平的职称证书、职业资格证书等证明材料。