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南智光电公共技术平台 |
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南智光电公共技术平台，汇聚微纳加工、制造、测试、封装等光电集成领域先进设备，加工能力覆盖了从纳米到微米尺度的微纳加工范围，能够满足多种新型光电集成器件的加工制备需求。平台立足南京、辐射华东，面向高校、科研院所和光电集成产业领域，提供高水平技术服务。 |
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平台工艺服务 平台着眼构建5G、物联网产业生态的需求，面向广大科技企业、科研机构和高校，提供光电集成领域核心工艺研发和技术服务。主要包括铌酸锂光电芯片工艺、化合物半导体工艺、微纳光子器件工艺、MEMS器件工艺等;同时具备开展高速光通信、全息显示等颠覆性技术应用中关键器件研发和技术服务的能力。平台可提供包括Si、GaN、InP、SiC等材料的产品的研发服务;平台拥有完整成熟的工艺研发设备，可以提供从光刻、刻蚀、镀膜到产品封测的全套加工工艺。 |
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服务流程
根据用户的不同需要分为代工研发服务流程和设备共享服务流程。
1、代工研发
用户与平台签订合同。平台与用户达成协议，由平台开发完成约定的芯片及器件，按照协议支付相关费用，具体费用根据开发内容的复杂性而确定。
2、设备共享服务流程
主要设备及功能
| 设备名称 | 功能描述 |
| 接触式光刻机 | 对光刻胶进行紫外曝光、标记对刻套刻、支持双面套刻 |
| 光学镀膜机台 | 沉积激光器端面增透、反镀膜/光学元件的光学膜 |
| 电子束光刻系统 | 支持2/4/6/8英寸晶元及散片，最小线宽8nm |
| PEVCD | 介质膜的沉积（SiOx，SiNx） |
| RIE | 介质膜的刻蚀（SiOx，SiNx） |
| ICP | Si、III-V族材料、铌酸锂等的刻蚀 |
| 解理机 | III-V材料晶圆的划片与裂片 |
| 磁控溅射镀膜仪 | 致密金属膜沉积 |
| 电子束蒸发台 | 金属膜沉积、电极制作 |
| 设备名称 | 功能描述 |
| 双束电镜 | 微观表面及纵深结构的高精密表征、元素成分测量、芯片失效分析、TEM样品制备、超构材料器件制备 |
| 快速退火炉 | 高温退火处理 |
| 等离子清洗机 | 样品表面有机物清洗、去胶 |
| 减薄抛光机 | 晶圆厚度的减薄及表面平平滑抛光 |
| 高倍数码显微镜 | 光学显微、表面表征 |
| 台阶仪 | 表征台阶结构垂直高度 |
| 膜厚仪 | 表征薄膜厚度 |
| 三维轮廓仪 | 检测晶圆表面平滑度 |
| 半自动贴片机 | 高精度芯片对准贴装 |
| 微纳减薄抛光设备 | |||||||||||||||||||
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| 贴片机 | 减薄机 | 抛光机 | |||||||||||||||||
| 微纳介质材料沉积设备 | |||||||||||||||||||
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| PECVD | 光学镀膜机 | ||||||||||||||||||
| 微纳检测设备 | |||||||||||||||||||
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| 双束电镜 | 台阶仪 | 轮廓仪 | 金丝键合机 | 高倍数码显微镜 | |||||||||||||||
| 微纳封装设备 | |||||||||||||||||||
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贴片机 | 金丝键合机 | 解理机 | |
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| 微纳图形刻蚀设备 | |||||||||||||||||||
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| ICP刻蚀机 | ICP刻蚀机 | RIE刻蚀机 | 等离子清洗机 | ||||||||||||||||
| 微纳图形曝光设备 | |||||||||||||||||||
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电子束曝光机 | |
接触式曝光机 | |
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| 微纳金属沉积设备 | |||||||||||||||||||
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磁控溅射 | 电子束蒸发 | 快速退火炉 | |
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| 微纳减薄抛光设备 | |||||||||||||||||||
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| 贴片机 | 减薄机 | 抛光机 | |||||||||||||||||
| 微纳介质材料沉积设备 | |||||||||||||||||||
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| PECVD | 光学镀膜机 | ||||||||||||||||||
| 微纳检测设备 | |||||||||||||||||||
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| 双束电镜 | 台阶仪 | 轮廓仪 | 金丝键合机 | 高倍数码显微镜 | |||||||||||||||
| 微纳封装设备 | |||||||||||||||||||
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贴片机 | 金丝键合机 | 解理机 | |
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| 微纳图形刻蚀设备 | |||||||||||||||||||
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| ICP刻蚀机 | ICP刻蚀机 | RIE刻蚀机 | 等离子清洗机 | ||||||||||||||||
| 微纳图形曝光设备 | |||||||||||||||||||
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电子束曝光机 | |
接触式曝光机 | |
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| 微纳金属沉积设备 | |||||||||||||||||||
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磁控溅射 | 电子束蒸发 | 快速退火炉 | |
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